2026 年 11 月 10 日，EZeeTech 正式公布 Composita OS 的產品方向，並發布產品介紹影片、開放搶先體驗候補登記。 Composita OS 是 Composita 旗下開發中的 AI Agent 平台，專注複合材料工程分析，目標是減少工程師在資料整理、鋪層定義與分析流程銜接上的重複作業。
讓複材分析流程更連貫
複合材料分析需要連結零件幾何、材料性質、纖維方向、鋪層配置、載荷與邊界條件。Composita OS 的開發方向，是用 Agent 串聯這些相互依賴的工程設定，讓工程師更容易追蹤輸入、檢視流程並整理結果。
初期產品交流與體驗規劃聚焦於以下工作：
- CAD 與幾何準備： 整理零件資料與分析前置需求。
- 材料與鋪層建模： 定義複材材料、鋪層順序與纖維方向。
- 模擬流程銜接： 連結模型、載荷、邊界條件與分析設定。
- 結果與失效評估檢視： 整理分析結果、評估設定與後續設計調整的依據。
觀看 Composita OS 介紹影片
影片呈現 Composita OS 的介面與預期工作流程，包含複材模型、鋪層設定與分析結果的檢視方式。
適合哪些團隊？
我們希望與複合材料設計與分析工程師，以及正在開發無人機、機器人和其他輕量化硬體的研發團隊交流。若你的工作需要反覆整理 CAD、材料、鋪層與模擬設定，歡迎加入候補名單，分享實際工作流程中的需求。
加入候補名單後會收到什麼？
留下 Gmail 後，可接收 Composita OS 的產品進展與開放體驗通知。平台仍在開發中，首批可體驗功能與開放時間將隨研發進度確認，並透過登記信箱通知。
若目前已有零件設計、FEA 或製造銜接需求，也可直接了解 Composita 工程服務與交付流程。